電気系工学専攻 ホワン ホーンジーさん（D3）が IEEE ECTC2026でStudent Travel Grant Award を受賞されました

2026年5月29日、電気系工学専攻 ホワン ホーンジーさん（D3）が IEEE ECTC2026でStudent Travel Grant Award を受賞されました。

授賞式の様子　真ん中がホワン ホーンジーさん

賞状

IEEE ECTC2026 Student Travel Grant Award
IEEE Electronics Packaging Society (EPS) が主催する半導体実装技術の国際最高峰の学会「ECTC」において、優秀な研究成果を発表する世界各国の学生研究者を支援するために授与されるアワードです。

受賞された研究内容・活動について
研究タイトル：First Demonstration of microBump-based Massive Orthogonal Stacking Assembly IC (MOSAIC) Cube for SoC-DRAM Direct Stacking

概要：本研究は、高性能AI計算における従来の3D ICの深刻な熱ボトルネックを解決するため、革新的な直交積層技術「bump-MOSAIC」の設計・製造および構造解析の初実証に成功したものです。100 µmピッチのマイクロバンプ実装により、次世代HBM4仕様を超える高密度I/Oの可能性を示し、X線CT検査で6 µm以内の高精度な積層を確認しました。さらに、最適化構造（MOSAIC II）では従来の並列積層に比べ熱伝導率を3倍（89.4 W/m·K）に向上させ、最大30%のメモリ容量拡張を実証しました。

今後の抱負・感想
この度は、半導体パッケージング分野で最も権威のある国際学会の一つであるIEEE ECTC2026において、Student Travel Grant Awardをいただき大変光栄に思います。
学会では世界中の第一線の研究者や企業の方々と、技術内容と産業発展について議論したり、意見を交わしたり、非常に大きな刺激を受けました。特にAIが盛んになっている今の時点で、研究している半導体パッケージの開発と研究は役に立つと信じますので、 今後もこの分野に貢献できるよう、より一層研究活動に努めていきたいと思います。

最後になりますが、日頃から熱心にご指導をいただく指導教員の先生方、ならびに研究室のメンバーに深く感謝申し上げます。