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2020.08.27

【若手研究者紹介:041】精密工学専攻 伊藤・高松研究室 高松 誠一 准教授



【経歴】
2003年3月  東京大学 工学部 機械情報工学科 卒業
2009年5月 東京大学 大学院情報理工学系研究科 知能機械情報学専攻博士後期課程 修了
(2005年8月~2006年7月米国コーネル大学物質工学科Visiting graduate student)
2009年5月  産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門 専門技術者
2009年8月 産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門 特別研究員
2010年4月  BEANS研究所 MACROBEANSセンター 研究員
2012年4月  産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター 研究員
(2014年3月~2015年2月 フランス Ecole Nationale Supérieure des Mines de Saint-Etienne, Visiting scientist)
2016年4月 東京大学大学院新領域創成科学研究科 人間環境学専攻 准教授
2020年4月 東京大学大学院工学系研究科 精密工学専攻准教授

【研究について】
電子テキスタイル(e-textile)配線実装工学の創成
MEMS(MicroElectroMechanical Systems)・電子デバイス実装技術と繊維技術を融合させた電子テキスタイル配線実装工学に関する研究を博士課程以来一貫して行っています。電子テキスタイル配線実装工学とは,MEMSセンサ、電子部品,半導体LSIを糸や布に配線、実装する繊維を基板とした電子デバイス実装技術です。この技術を用いることで,ウェアラブルなキーボードや着るだけで心電や筋電を計測できる健康管理ウェア,VR/ARを体感しながら楽しむための振動や音がフィードバックされるスマートウェアなどの実用化が期待されます。
しかし,布帛はすき間が多い繊維の集合体のため微細配線が難しいことや熱に弱くはんだが使えないという課題がありました。このため,繊維にウレタンやゴム等をコーティングした新規配線用基板構造の開発とインクジェットやスクリーン印刷による配線方法を確立しました。また,はんだを使わない新規低温実装構造の提案と精密組み立て装置を開発し,布の上に電子部品や薄型シリコンデバイスを組み立てる技術を実現しました。図に示すような,布の上にウェアラブルなキーボードやマイク回路を試作しました。さらに,VRに組み込む触覚フィードバックウェアも開発しています。この技術は,企業に技術移転され,LEDリボン,広告,LED付き衣装として実用化されています。



【今後の抱負】
電子テキスタイル配線実装技術は,開発が始まったばかりの学術分野です。そのため,構造,材料,設計手法,機械電気特性モデリング,自動組み立て装置技術など必要となる技術の学術体系化が今後の大きな課題となります。

【WEB】
研究室:http://impe.t.u-tokyo.ac.jp/